技术编号:3331687
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于材料制备,具体涉及。背景技术近年来,作为传统电子封装、微电子壳体、连接件、散热片以及靶材、电子阻挡层等用材的取代和升级产品-钨铜合金板材的制备和应用受到了关注。钨具有耐高温、高强度、 高密度和低热膨胀系数等特性,铜具有高导电、导热性、好的塑性等优点,钨铜合金板材兼有两者的性能优势。此外,在材料加工成形领域中,与采用普通加工变形的产品性能相比, 采用特定工艺制备钨铜合金板材的强度及拉伸性能等成倍的提升,并且兼具质地成分分布均匀无缺陷,气密性、散热性...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。