技术编号:3331848
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。可变光斑模块化半导体激光熔覆系统,包括半导体激光模块,连接在半导体激光模块下方的光束整形模块、连接在光束整形模块下方的出光口模块;所述半导体激光模块由半导体激光巴条、光束准直系统、隔离镜片组成;所述光束整形模块包括空心的金属支撑件,以及安装在金属支撑件内部的抽匣式X向整形镜组、抽匣式Y向整形镜组和保护镜片;所述空心圆柱状的金属支撑件连通有水冷通道;所述出光口模块为两端开口的倒圆锥形,所述出光口模块的下端开口处外侧连接有送粉臂,所述出光口模块的侧面连接都有除...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。