用于功率电子电路的基材及其生产工艺的制作方法技术资料下载

技术编号:33335700

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.本发明描述了一种功率电子电路,所述功率电子电路具有片状绝缘体并且具有其上设置有片状金属导体迹线的第二主面并且具有其上设置有片状金属叠层的第一主面。在该上下文中的通用基材是已知的,特别是以dcb(直接铜键合)基材及其衍生物的形式已知。当这些基材采用多个面板的形式时,已知的布置是金属叠层的第一部分叠层和第二部分叠层设置在绝缘体的外边缘处或附近,其中两个部分叠层通过到达第一主面的沟槽彼此分开。本发明另外描述了用于所述基材的一种特定布置的生产工艺。背景技术.de a公开了一种...
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