技术编号:3336975
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元器件的,尤其涉及一种陶瓷电子元件内电极。陶瓷基材表面两侧通过多弧离子镀溅射第一层镀膜,第一层镀膜需将基材表面完全覆盖形成薄层,在第一层镀膜上通过电弧喷涂设置第二涂层,第一层镀膜与第二层涂层相加的单边厚度为5μm~250μm,所述的第一层镀膜为薄层,只需将基材表面完全覆盖即可。本实用新型的增益效果是电子陶瓷元件内电极附着力强;无需高温还原,使基材保持良好的电性能,同时无挥发有机物排除,无异味,不污染空气;陶瓷元件内电极加工时间快,沉积时间...
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