技术编号:3337500
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种半导体晶圆减薄装置,包括第一转动机械轴和第二转动机械轴,所述第一转动机械轴下方设有第一产品吸附平台,所述第二转动机械轴上方设有第二产品吸附平台,所述第一产品吸附平台与所述第二产品吸附平台之间设有磨轮,所述磨轮的上下表面均设有磨轮齿,所述磨轮的上表面与所述第一产品吸附平台相对设置,所述磨轮的下表面与所述第二产品吸附平台相对设置。本实用新型的半导体晶圆减薄装置,可以同时实现不同研磨品质要求的半导体晶圆减薄研磨工艺,可以同时进行树脂面减薄和硅...
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