技术编号：33392190
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于半导体集成封装测试技术领域，涉及一种提升芯片单焊盘可通过电流的引线键合方法。背景技术.在半导体集成电路引线键合类产品封装过程中，通过键合丝将芯片焊盘与引线框架或基板的内引脚或载体连接起来，最终实现内外的电气互连，单焊盘与内引脚或载体之间可以连接一根键合丝。.单焊盘可通过的电流与键合丝的熔断电流密切相关，而键合丝的熔断电流又受键合丝材质、键合丝直径和键合丝线弧长度的影响，越粗的键合丝熔断电流越大，越短的键合丝线弧长度，键合丝熔断电流越大，一般认为，键合丝通过的最大电流在键合丝熔断...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。