技术编号：33399981
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明大体上涉及用于检测样本上的缺陷的方法及系统。背景技术.以下描述及实例并不由于其包含在本章节中而被认为是现有技术。.制造半导体装置(例如逻辑及存储器装置)通常包含使用大量半导体制造工艺来处理衬底(例如半导体晶片)以形成半导体装置的各种特征及多层级。例如，光刻是半导体制造工艺，其涉及将来自光罩的图案转移到布置于半导体晶片上的抗蚀剂。半导体制造工艺的额外实例包含(但不限于)化学机械抛光(cmp)、蚀刻、沉积及离子植入。多个半导体装置可在单一半导体晶片上的布置中制造且接着分离成个别半导体装...
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