技术编号:3340145
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种环氧塑封体毛刺软化液,特别是一种环保型弱酸性环氧塑封体去毛刺软化液的制备及其使用方法。背景技术半导体封装、PCB板印制、被动元器件等电子产品元器件在镀锡前,由于在芯片塑封过程中小分子的环氧树脂流动性好,会不必要的在基材表面或者是管脚处形成一层小分子的环氧树脂膜,俗称为毛刺或溢料。如果不进行处理的话,会影响产品的外观,电镀时出现漏铜及严重影响镀层可焊性,对电子元器件的可靠性造成巨大的影响,所以产品一般都必需进行相应的前处理去毛刺工艺,将基材表面...
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