技术编号:3340260
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于LTCC (低温共烧陶瓷)片式元件加工,涉及ー种LTCC片式元件倒角方法及磨料配方。背景技术传统的片式元件多以MLCC (片式多层陶瓷电容器)技术制造,针对MLCC陶瓷材料的特性有其特定的倒角磨料,而LTCC片式器件因与传统片式元件存在材料特性的差异,因此使用传统MLCC片式元件的倒角磨料进行倒角加工不能到达预期的效果,且加工时间需要24小时以上,效率非常低。 发明内容本发明g在解决使用传统片式元件倒角方法及磨料对LTCC片式元件进行倒角效率低的...
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