技术编号:3341173
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求2002年2月11日提交的美国申请10/074757的优先权,其全部内容在本文中引用作为参考。本发明涉及用于化学机械抛光(此后简称为CMP)工艺的系统,和一种使用该系统的一个或多个部分抛光衬底的相关方法。更具体地,在一个具体实施方式中,本发明涉及一种包括形成自由基的氧化剂和附着在固体上与组合物接触的形成自由基的活化剂的组合物。在另外一个具体实施方式中,本发明涉及一种在溶液中的不含金属的形成自由基的活化剂、一种形成自由基的氧化剂,以及任选的一种附着...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。