技术编号:3341649
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,尤其涉及一种用于半导体器件的引线支架的制造方法。背景技术目前,电子信息产业已经成为我国的一个重要支柱产业,半导体器件作为这个支柱产业的基石,其包括外部封装和内部集成电路;集成电路(IC)包括芯片、引线和引线支架、粘接材料、封装材料等。其中,引线支架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体,同时也具有连接外部电路、传送电信号以及散热等功能。因此IC封装需要具备高强度、高导电、高导热性及良好的可焊性、耐蚀性、塑封性、抗氧化性等综合性能。我国引线支架材料的...
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