技术编号：33424241
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种陶瓷板和引线框架共晶方法。背景技术.新兴的半导体电子技术在工业、商用、新能源等领域得到了极大发展，尤其是各种ic及功率器件，需求数量及性能都在逐年提升，因此更高性能、更高效率、更高可靠性的器件是各个领域未来的主要需求。本文涉及到的共晶材料则为半导体器件封装领域的重要材料，能够极大程度改良器件的封装形式以及提升器件的可靠性。.陶瓷板和金属板共晶的典型应用为dbc(direct bonding copper)简称陶瓷覆铜板，又称直接键合铜陶瓷板。有陶...
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