技术编号:3342685
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种可用作印刷线路板的防锈剂等的、铜及铜合金的表面处理剂。作为印刷电路板的由铜形成的电路的防锈、保持其焊接性的方法,有用其它金属覆盖电路和以有机薄膜覆盖电路的方法,这些方法考虑到成本、表面平滑性等而分别被使用。在后一方法中,用于形成有机覆膜的材料中,有涂敷整块印刷电路板的松香系涂层剂,和由化学反应有选择地仅在铜的电路部分形成覆膜的烷基咪唑系涂层剂。使用松香系涂层剂的方法是,将天然松香、松香酯、松香改性马来酸树脂等溶于有机溶剂后,由涂布、喷雾或浸渍...
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