技术编号:33430
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型涉及一种电路板压入封装腔的装置,包括一主压杆,在主压杆的前端,有左叉头和右插头,两插头之间是一圆弧状的凹槽;所述主压杆的中部有一安置槽;一副压杆,由安装孔与安置槽连接固定;所述副压杆的端部是挤压板,用来挤压电路板;在挤压板与副压杆主体连接的部位,有一压板卡头,用来下压电路板。与现有技术相比较,本实用新型的有益效果是电路板先被压到底和贴到左面,然后塑胶条的端头被折弯,卡住电路板不会脱落,本实用新型效率高,电路板置位准确,产品质量好。专利说明一种电路板压入封装腔的装置 技术领域 [0001]本实用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。