技术编号：3343708
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及三维集成电路金属导体轨道的制备技术，特别是一种三维集成电路金 属导体轨道及制备方法。背景技术三维导体轨道结构是一种较为先进的电子集成电路器件，与传统的二维(平面) 集成电路相比，这种三维集成电路的导体轨道结构具有明显的优越性，应用也更加广泛。在导体轨道结构的制备技术中，导体轨道承载材料的制备占据十分重要的地位。 在已公开的文献和专利报道中，目前不导电承载材料的制备方法包括以下几种。1)为了制造精细附着的导体轨道结构，在不导电的承载材料中掺入金属螯...
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