技术编号：3344324
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发涉及化学镀金液、使用上述化学镀金液形成微细图案的方法及利用上述形成方法制备的微细图案。背景技术随着电子器械的小型化、高密度化，目前盛行的组装技术是通过凸块而进行的倒装片方式。现在，采取如下方法对以铜为基体的凸块通过焊锡进行连接的方法(专利文献 1、非专利文献1)；在铜和/或镍基体上制备钯、金的薄膜，并添加焊锡后进行连接的方法 (专利文献2、非专利文献幻；电镀法(专利文献3以及4)；干法、化学镀方法等。在对以铜为基体的凸块用焊锡进行连接的方法中，盛行无铅...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。