技术编号：3344458
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于在印刷线路板、封装基板及装饰品等的绝缘性部分上形成镀敷膜的。背景技术对印刷线路板等的绝缘性部分的基底镀敷，一直以来以非电解镀铜工艺为中心而进行。另一方面，近年来也存在许多使用不实施非电解镀铜而进行电镀的直接镀敷的方法的工艺。作为用于在绝缘性部分上镀敷的一般的非电解镀敷工艺，可举出清洗处理一蚀刻处理一催化剂赋予处理一非电解镀敷处理。另外，作为使用直接镀敷方法的工艺，可举出 清洗处理一蚀刻处理一催化剂赋予处理一导电体层形成处理一电镀处理。催化...
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