技术编号：3344700
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，更具体地说，本发明涉及能形成致密、均一的镀锡膜的还原无电镀锡溶液，以及使用所述溶液的还原无电镀锡法。背景技术为了在PCB(印刷电路板)上安装IC芯片等而使用的焊球已经被精密镀敷所替代，原因在于高密度布线和更薄衬底的趋势以及为了减少制造成本。通过电镀在PCB的铜垫上形成锡层，并且由于电流密度不均一，所以使用电镀技术可能导致锡层具有不均一的厚度。因此，不易在PCB的铜垫和IC芯片之间连接，因而可能降低整个产品的可靠性。同样，为了进行电镀，必须将用于...
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