技术编号：3344807
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种适用于印制电路板多次高温无铅焊接的铜面OSP处理剂及其制 备方法，用于铜面形成优良的可焊性保护膜，具有常温防锈、高温抗氧化和节能环保等优点O背景技术当印制电路板(PCB)在高温下进行元器件焊接(特别指无铅回流焊)时，保护铜焊 盘免受高温氧化、维持其可焊性是极为重要的。如果在焊接之前铜面已经氧化或者有其他 的污染，焊接后会导致焊点的焊接效果差、剪切强度低，不仅有焊点脱落的危险，甚至会导 致元器件在使用过程中发生过热而烧毁。传统的方法是采用热风整...
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