技术编号:3345483
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及陶瓷金属化领域,更具体地说,涉及。背景技术随着微电子技术的迅速发展,电子器件趋于大功率、高密度、多功能化,电子线路的集成程度越来越高,电路工作时不可避免地产生大量热量。为了防止电子元件因热量聚集而损害,具有与半导体Si相匹配的热膨胀系数、高热稳定性、化学稳定性和低介电常数的陶瓷材料已成为目前业界应用最广泛的电子基板材料。本领域的技术人员知道,陶瓷材料需要应用于电路,必须首先对其金属化,即在陶瓷表面敷接一层与陶瓷粘结牢固而又不易被熔化的金属,使其导...
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