技术编号：3345929
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及软钎焊用铅基合金，特别涉及熔化温度315～345℃、钎接头工作温度高于250℃的软钎焊用铅基合金，用于铜，钢等金属母材的钎焊，特别是不锈钢等母材的钎焊，供军工、电子、纺织、化工和机械行业中的部件钎焊使用。众所周知，熔化温度低于450℃的软钎料多由锡铅组成。例如，“铅基低熔点焊料综述”(铜加工，1989，(1)，165-172)一文综述了铅基二元、三元及多元低熔点合金焊料的文献报道情况，涉及到Pb-Sn二元系、Pb-Sn-Ag、Pb-Sn-Sb、P...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。