技术编号:3346162
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及金属粉体,具体涉及一种。 背景技术随着人类快步迈入信息化社会,各种电子元件的小型化、片式化、多层化等进程日益加快,对以银、金、镍、铜等金属粉末为主要功能相的电子浆料(导电涂料、导电胶)的需求也越来越多。电子浆料作为电阻、电容、电感等的电极,以及在防电磁干扰的屏蔽涂层等方面都有广泛的应用。超细银粉是一种常用的导电涂料及导电浆料的主要成分,其具有高导电性(Pv=l. 62X10_6QCM)、高抗氧化性和高塑性,是所有金属中最早用于导电填料的,美国军方...
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