技术编号:3346511
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,属导电金属粉体制备领域。 背景技术片状银粉是一种优良的导电填料,随着电子工业的迅猛发展,其在导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆中的用量巨大。片状银粉的制备方法有化学法和机械法两种。化学法直接制备片状银粉工艺流程虽然更短,但是这种方法制备片状银粉的性能可调性较差,没有太高的实用价值。相对而言,机械法虽然流程较长,但片状银粉的性能可以通过调整银粉的还原工艺、球磨工艺等工艺参数进行人为控制,因此,目前国内外制备片状银粉多采用这种方法。然而,机械法存在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。