技术编号：3346747
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种金属抛光组合物和使用该金属抛光组合物的化学机 械抛光方法，并且具体地，涉及一种在半导体器件制备的布线形成工艺中 用于使半导体器件平坦的金属抛光组合物，以及通过使用该金属抛光组合 物的化学机械抛光方法。背景技术为了使器件小型化和提高器件的运行速度，半导体器件比如半导体集成电路(以下，称作"Lsr)的发展需要通过降低布线宽度和层叠来提高密度 和进一步的集成化。为此目的，已经开发并且使用了包括化学机械抛光(以下称作"CMP")在内的各种方法。对于使...
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