技术编号：3346759
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在半导体器件的制备工艺中使用的抛光液。更具体而 言，涉及一种在半导体器件上形成布线(wiring line)的工艺过程中为了平 坦化而优选用于抛光主要由阻挡层金属材料组成的阻挡层的抛光液。背景技术近年来，在半导体器件比如半导体集成电路(下文中，称作"LSI")的 发展中，为了使这样的器件小型化并提高它们的速度，已经通过降低布线 的厚度以及形成多层布线来寻求提高的密度和集成。而且，为了实现这种 目的，已经采用了各种技术，比如化学机械抛光(下文中...
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