技术编号:3347162
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种无铅焊料合金,尤其涉及一种用于电子组件焊接的无铅焊 料合金。背景技术传统的用于电子电工生产的焊料合金如Sn-Pb合金包含有不易分解的金属 铅,不仅容易造成对环境的污染,而且被人体吸收后不易排出体外,对人类健 康造成影响,因此,可替代的无铅焊料的制造应运而生。在Sn-Ag系合金中,Sn-3.5Ag合金为共晶成分,其熔点为224摄氏度,在用SnAgCu作焊料合金时,不仅钎焊温度高,对热非常敏感的电子组件容易造成热 损坏,从而使电子组件性能下降,而...
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