技术编号：3347163
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种碳包裹铜纳米粒子的制备方法，还涉及碳包裹铜纳米粒子作为导热填料的 应用。技术背景在电子产品封装用的导热材料中，由于作为绝缘基底材料的高分子聚合物导热性能很差， 通常要填加髙热导性填料，导热材料的关键成分是填料，其作用在于导热，作为导热填料应该满足以下几点要求(1)高导热率。(2)低的热膨胀系数。(3)低密度。(4)高的抗腐蚀性，很多金属是很好的热导体，但其抗腐蚀性较差也限制了其在某些场合的使用，要求填料不易被氧化变质，从而影响其性质。(5)很...
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