技术编号:3347514
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对金属材料表面的化学镀覆,具体是一种在钢铁、铜或铜合金基材表面进行 化学置换镀锡的溶液。技术背景镀锡是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层,在电子工业中广泛应用。然而从Sn 电镀液中获得的镀层往往伴随着粗颗粒的沉淀和锡须的生长,而这种锡须是导致电器短路的 主要危害之一,要避免这种状况,5"m的镀层厚度是必须的。而化学镀锡不同,不会产生 应力,沉积的颗粒都十分细小致密,而且不会产生针孔,0.45 1.2um的镀层厚度就可以达 到多数用户要求。所以...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。