用于抛光由半导体材料构成的基材的方法技术资料下载

技术编号:3348022

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本发明涉及,其包括至少两 个不同的方法步骤。该方法的至少一个步骤为抛光步骤,借助该步骤将基 材在抛光布上抛光,该抛光布包含粘结于抛光布中的磨料。背景技术W0 99/55491 Al中描述了一种两步抛光法,其包括第一抛光步骤,其 中将基材在抛光布上抛光,该抛光布包含粘结于抛光布中的磨料。其中使 用该抛光布即"固结磨料抛光布(fixed-abrasive pad)"的抛光步骤在下文 中简称为FAP步骤。两步抛光法的随后第二抛光步骤是将基材在不包含粘 结磨料的抛...
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