技术编号：3349074
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种化学-机械抛光铜镶嵌结构所用的浆料，尤其是指在铜镶嵌结构的制作过程中覆盖在钽基阻挡层上的铜的化学-机械抛光过程中可抑制铜线路腐蚀的浆料。背景技术 集成电路由数百万个形成在基底如硅或砷化镓中或者其上的有源器件组成，该有源器件一般使用硅基电介质材料相互分开，该有源器件通常带有相互连接形成功能电路和元件的多层，该有源器件的相互连接一般通过使用已知的多层相互连接方法如Chow等人在美国专利4,789,648中所公开的方法来实现。由于铜与众多其他的电导...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。