技术编号:3349200
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在基本无催化剂的基材上无电沉积金属的方法,一种包括用所述 方法获得的基材的电路,以及一种包括此类电路的电气装置。背景技术已知有各种在诸如塑料、陶瓷或金属基材等物体上沉积金属的方法。此类方法包 括电镀法,其中利用电流在导电物体,例如基材上沉积金属层。物体以及即将要在该物体上 沉积的金属组分均置于溶液之中,其中待镀物体充做阴极,而金属组分充做阳极。溶液中含 有相应金属的一种或多种盐,同时还有其它使电流得以通过溶液的离子。向待镀膜物体供 电,使得溶...
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