技术编号:3349547
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件铜焊线及其制备工艺。 背景技术以往在IC、 LSI或混合型IC半导体中,为实现Si片半导体元件上形成的 电极垫片与引线框架之间的内部电连接, 一直采用直径15-60Pm的Au线和Al-Si 合金线。Au线可以采用生产性高的热压焊或超声热压焊,耐蚀性也好,因此被 广泛应用,但Au原料昂贵,Al-Si合金线与Au线相比,价格便宜,但不能在 大气中进行热融压焊,而且由于容易腐蚀,所以半导体在使用时易发生断线故 障,特别是在环氧树脂等常用的...
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