技术编号:33495915
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及硅棒加工技术领域,具体为一种硅棒晶向调节机构。背景技术.半导体单晶晶棒在多线切割成硅片前,首先需要利用专门的x射线定向仪测量晶棒加工面的晶向位置和晶向度数,由此得到晶棒粘接时的偏移方向和偏移距离。再将晶棒和树脂板通过ab胶按照偏移方向和偏移距离粘接在晶托上,由于大部分晶托只有粘接平面,没有可以调整方向和距离的机构,所以目前基本采用手工偏移的方式,就存在偏移距离不精确,粘接不均匀的问题。如果操作不当就会出现晶向偏离或者粘接不牢的情况,就需要将粘接错误的晶棒加热除胶,不仅浪费材料...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。