技术编号:33500867
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及一种显示模块技术领域,尤其涉及一种显示模块及装置。背景技术.显示屏一般通过以rgb为一组像素点的方式来实现小间距显示屏(像素间距pitch≤.mm),而这样的显示屏的封装方式具有两种,第一种方式是利用传统封装体以及smd贴片方式来完成led显示灯板的封装,而第二种方式则是利用板上芯片封装技术(chip on board)将r、g、b倒装mini chip bonding在pcb板上,然后再利用压模或贴膜的方式来完成显示模块的封装。.现有的显示模块中的像素阵列一般包括有呈...
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