技术编号:3350444
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于功率器件的构件,具体的讲涉及一种功率器件用 热沉材料及其制备方法。背景技术电子器件,尤其是大功率器件,工作时构成上述器件的半导体芯片会 产生热量,为了能够将热量及时导出必须使用热沉或封装材料。在电子器 件结构上,由于热沉或封装材料与半导体芯片连接在一起形成一体结构, 因此,所使用的热沉或封装材料不仅具有良好的导热性能,而且其热膨胀 系数还必须与半导体芯片相匹配。目前,大功率的电子器件所使用的热沉或封装材料为金属钼构成,但由金属钼构成的热沉或封装材...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。