技术编号:3350589
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,属金属熔炼铸造技 术领域。背景技术纯铜的导电率仅次于银,而价格远低于银。因此纯铜经熔炼铸造 和加工后被广泛用于电工、电子等领域作为导电材料。但是铜在高温 时容易与氧结合形成氧化亚铜,凝固结晶后氧化亚铜分布于晶界处,铜中氧含量的升高使铜的导电率下降,不能达到纯铜应有的100%以上的导电率。采用常规的熔炼铸造方法生产的纯铜材料中的氧含量S0PPm,而随着电子、通讯业的发展,尤其磁控元件、射频电缆、 电真空器件等用的低残氧高导电的纯铜材料,为保证...
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