技术编号:33506066
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体存储器件、包括其的存储器系统和控制其的方法.相关申请的交叉引用.本申请要求于年月日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请no.--的优先权,所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。技术领域.示例实施例总体上涉及半导体集成电路,更具体地,涉及半导体存储器件、包括半导体存储器件的存储器系统以及控制半导体存储器件的方法。背景技术.当半导体存储器件的工作温度过度升高时,可能发生物理损坏并且损坏的半导体存储器件变得无法使用。通常,温度调节(temp...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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