技术编号：33507311
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。包括被配置为电磁干扰屏蔽件的无源设备的封装件.相关申请的交叉引用.本专利申请要求于年月日向美国专利商标局提交的第/,号非临时专利申请的优先权和权益，该申请的全部内容并入本文，如同下文所完整地阐述的一样，并且用于所有可适用目的。技术领域.各种特征涉及包括集成设备的封装件，但更具体地，涉及包括集成设备、衬底和被配置为耦合到衬底的电磁干扰屏蔽件的无源设备的封装件。背景技术.电子设备通常发射电磁辐射。这种电磁辐射可能阻止附近的电子部件正确运转。这通常被称为电磁干扰(e...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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