技术编号：33507349
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及对被测量物的形状进行测量的三维测量装置。背景技术.以往，作为测量被测量物的形状的三维测量装置，例如已知有利用数字全息照相技术对半导体晶圆的凸块高度进行测量的干涉式三维测量装置等(例如，参照专利文献)。.根据该三维测量装置，不需要参照面的移动机构、电流机构等，通过一次拍摄，能够实现超过测量范围的凸块的高度测量。.现有技术文献.专利文献.专利文献：日本特开-号公报。发明内容.发明所要解决的课题.在利用数字全息照相技术的三维测量中，由于需要从多个再现...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。