技术编号:33507353
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。焊料柱栅格阵列电容器背景技术本公开一般涉及电子互连结构。具体地,本公开涉及可以附接到集成电路(ic)封装和印刷电路板(pcb)的栅格阵列电容器。电容器是一种无源电气元件,其具有至少两个被称为板的电导体,所述板由电介质或绝缘体隔开,并且其可以用于在电场中静电存储能量。电容器可用作与诸如数字和模拟ic的各种类型的电子器件结合的电路元件。去耦电容器可用于将电路或网络的一部分与电路的另一部分去耦或电隔离。由某些电路元件产生的电噪声可以通过去耦电容器分流。去耦电容器对于在诸如滤波器、放大器和逻辑元件的噪声...
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