技术编号:33507396
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开内容总体涉及材料、装置及用于可预测且一致地获得用于半导体装置电测试的界面(接口,interface)接触元件及支持硬件的预定热状态及条件的方法。背景技术.在参数测试、晶片级测试及装置级测试中,用于一件测试设备的常规界面(接口,interface)硬件是“探针卡(probe card)”,该探针卡具有多个探针元件,其与连接至探针卡的待测装置(device under test,dut)输入/输出(input/output,i/o)垫的布置相匹配。更特定而言,在典型的晶片测试过程中,探针...
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