技术编号:3350864
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在半导体晶片等的被处理基板上形成SiCN膜的 成膜方法及其装置,特别是涉及一种半导体处理用的成膜方法及其装 置。此处,半导体处理是指,为了在晶片或者LCD (液晶显示器)类 的FPD (平面平板显示器)用的玻璃基板等的被处理基板上利用规定 的图案形成半导体层、绝缘层、导电层等,在该被处理基板上制造包 括半导体器件以及与半导体器件连接的配线、电极等构件而实施的各 种处理。背景技术在构成半导体集成电路的半导体器件的制造过程中,在被处理基 板上,例...
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