技术编号:3350974
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种铜合金及其制备方法。 背景技术高强高导铜基材料可分为高强高导铜合金材料和高强高导铜基复合材料两大类。对于高强高导铜合金材料,近年来以日本三菱公司研发的OMCL-l为背景 的Cu-Cr-Zr系成为了目前研发的重点;高强高导铜基复合材料以八1203弥散强化 铜(DSC)最具代表性,目前强化相有向碳化物发展的趋势。围绕这两大类高强高 导铜基材料发展了各种制备技术,进行了许多机理性的基础研究。一般说来,常规工艺制得的铜合金的电导率和强度是一对矛盾,电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。