技术编号:3351043
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于利用抛光头对裸(非结构化的)半导体晶片进行单面抛光(CMP,化学机械抛光)的方法,该抛光头具有由弹性材料制成的 膜,利用该膜,将抛光压力传递到待抛光的半导体晶片的背面上。这种具 有膜(膜载体)的抛光头(或载体头)特别用于使电子元件的结构平坦化。 然而,偶尔也有将它们用于抛光裸半导体晶片的报导。US 2002/0077039 A 中可以找到这样的实例。CMP的中心目的是实现所抛光的半导体晶片的最大 化的高的整体和局部平面度。抛光布经常设有由...
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