技术编号:3351259
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在半导体晶片等被处理基板上形成薄膜用的半导体处理用的成膜装置和方法。在此,所谓半导体处理是指为了通过在晶片或LCD (液晶显示器,Liquid Crystal Display)或FPD (平板显示器, Flat Panel Display)用的玻璃基板等被处理基板上以规定的图案形成半 导体层、绝缘层、导电层等制造在该被处理基板上含有半导体器件或 与半导体器件相连接的布线、电极等的结构体所实施的各种处理。背景技术在制造构成半导体集成电路的半导体器件...
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