技术编号:3351648
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是涉及一种,且特别是涉及一种使晶圆薄化及平坦化的晶 圆的研磨方法。背景技术半导体元件制造技术通常通过一系列的加工程序,例如晶圆制造、结构布局及封 装程序。其中,结构布局是在晶圆的表面形成集成电路(integrated circuit)或微机电系 统(micro-electric mechanic system,MEMS)的结构。在结构布局程序结束进行封装程序 时,通常晶圆首先进行研磨加工,将已布局的晶圆的厚度薄化,之后切割晶圆形成所需的芯 片再接续之...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。