技术编号:3352006
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及硅晶圆切割工具及其制备方法,具体涉及一种用于切割硅晶圆 的金刚石砂轮及其制备方法。背景技术晶圆(如硅片)切割隶属于髙技术加工领域,市场巨大,对切割工具的要求为-厚度薄、强度好、精度高。超硬材料领域的专家早就把晶圆切割砂轮作为超硬 材料工具发展的主要发展方向之一。但传统的平型式切割砂轮存在着致命的缺 点在砂轮达到一定的薄度(如0.015mm)和精度(厚度公差士0.002mm)时,砂轮 保证不了髙效切割所要求的强度和刚度,从而在切割时产生摆动、崩口、...
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