技术编号:3352764
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及。背景技术在半导体工业中,耙材组件是由符合溅射性能的溅射板和与所述溅射板结合且具有一定强度的背板构成。背板可以在所述靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用,并具有传导热量的功效。目前,主要使用金属钽(Ta)、铜(Cu)、铝(AL)等通过物理气相沉积法(PVD)镀膜并形成阻挡层作为溅射板,在溅射过程中使用磁控溅射;需要使用具有足够强度,且导热、导电性也较高的铜或铝材料作为背板材料。 将高纯度铜溅射板以及背板经过加工、焊接成型,...
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