技术编号：33529015
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及电子器件封装技术领域，尤其涉及一种塑封空腔结构及其制作方法。背景技术.mems(微机电系统)传感器在医疗、汽车、通讯及计算机领域广泛应用，mems传感器包含mems麦克风、mems气压计、mems温湿度计、mems气体传感器等。封装结构主要包含封装基板、mems传感芯片、asic(专用集成电路)芯片、保护外壳以及mems传感芯片实现环境感知的通道，当前电子产品呈现短小轻薄的发展趋势，因此对mems传感封装结构提出了小型化、高密度集成化的需求。.现有的mems传感器和asic芯片...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。