技术编号：33532324
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种mems压力传感器封装方法技术领域.本发明涉及微机电系统领域，尤其是一种mems压力传感器封装方法。背景技术.随着mems器件的快速发展，mems压力传感器已广泛应用于医疗、汽车、工业、消费类电子等各个领域，因此传感器低成本、小型化需求日趋明显。目前的mems压力传感器，在封装时，是将mems芯片、asic芯片水平装配到pcb板上，然后用金线连接，实现通信，mems芯片与外壳之间的空间、外壳厚度、外壳与pcb之间水平间距的存在，会增大产品尺寸，不利于产品小型化。发明内容.针对上述的所有...
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